电极芯片

金属电极微流控芯片:全流程集成解决方案
将微电极集成至微流控芯片中,是实现主动流体操控、实时原位检测和智能化分析的核心技术。我们专注于解决 PDMS 等柔性材料与金属电极的异质集成难题,提供从设计、加工到封装的全流程解决方案。
核心技术优势
  • 突破异质封装瓶颈:攻克 PDMS 与金属电极表面键合易分层、易漏液的行业痛点,确保芯片在高压电场下的密封性与稳定性。

  • 高导电性贵金属镀层:标准工艺采用 Au(金)Pt(铂) 等优质金属镀层,提供卓越的导电性能与生物相容性。

  • 多功能电场操控:支持电渗流驱动、电穿孔、电泳分离及高精度细胞捕获。

常见芯片架构
  • PDMS-电极基板键合芯片:最常用的生物实验平台,兼具 PDMS 的透光性与基板电极的导电性。

  • 叉指电极(IDE)芯片:极大地增加电极接触面积,阻抗分析、细胞传感与介电电泳(DEP)的核心选择。

  • 铌酸锂集成 PDMS 芯片:结合声表面波(SAW)与微流控技术,实现超精准的粒子分选与流体混合。

前沿应用领域
  •  生物医学:单细胞捕获、细胞分选、电穿孔转染、基因分析。

  •  精准诊断:便携式 PoCT 诊断、液体活检、生物传感器开发。

  • 环境监测:重金属离子检测、水质实时原位智能化分析。



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