PDMS作为一种高分子有机硅化合物。具有光学透明和良好的化学惰性，且在一般情况下，被认为是惰性，无毒，不易燃，光学透性好，成本低等特点。

PDMS（聚二甲基硅氧烷）是最广泛使用的硅为基础的有机聚合物材料，成为一种广泛应用于微流控等领域的聚合物材料。其运用包括在生物微机电中的微流道系统、填缝剂、润滑剂、隐形眼镜等。

PDMS材质本身具有的高透明、弹性、透气及良好的化学惰性，重复性强等特点，非常适合用于微流控相关的科研实验，如细胞培养，药物筛选以及细胞捕获等相关生物化学实验；材质本身疏水性， 可通过化学或物理方法进行灵活改性消除如细胞非特异性吸附等。

PDMS氧化

使用等离子体的PDMS氧化改变PDMS表面化学并在其表面上产生硅烷醇终止（SiOH）。这有助于使PDMS亲水30分钟左右。该方法还有助于使得PDMS表面抵抗疏水性和带负电荷的分子的吸附。另外，PDMS等离子体氧化用于用三氯硅烷功能化PDMS表面或通过形成Si-O-Si键在氧化玻璃表面上以原子级共价键合PDMS。

无论PDMS表面是否被等离子氧化，它都不允许水，甘油，甲醇或乙醇渗透和连续变形。因此，可以将PDMS与这些流体一起使用而不用担心微结构变形。然而，PDMS在二异丙胺，氯仿和醚类溶液存在下会变形和溶胀，在丙酮，丙醇和吡啶存在下有较小程度上的变形和膨胀 - 因此，PDMS对于许多有机化学应用来说不是理想的选择。

       PDMS芯片属软质芯片，外力磕碰不易碎裂，但易受试剂污染，不易清洗，重复利用率低，常作为一次性芯片使用。

聚二甲基硅氧烷（PDMS）性能：

· 良好的机械性能

· 240至1100 nm的出色光学透明性

· 生物相容性和无毒

· 高透气性

· 复制模制简单

· PDMS的疏水性（水接触角〜108°±7°）

· PDMS使用环境：PDMS可以在-50-200摄氏度条件下长期使用。

工艺能力

•最小通道宽度：5μm

•最小圆柱直径：10μm（如果模具为凹坑，则PDMS深宽比不能超过1:1）

•最小相邻通道间距：20μm

•最小通道高度：10μm

•可辨认最小特征尺寸：2μm

•通道高度:△h=±5%通道高度

•高度特征的精度:±5%通道高度

•通道侧壁垂直度：±3°。

PDMS微孔阵列加工（圆形方形阵列可做微柱或者微孔）、PDMS96孔板加工、PDMS薄膜： 薄膜厚度50-500um，厚度误差2%。

PDMS通道清洗：

通常情况下，在进行实验之前，需要对使用的溶剂进行过滤，尤其是芯片的通道小于20 μm，以防止芯片通道被溶剂中的较大夹杂物堵塞。

当进行完实验后，可以使用较大的推进力把实验试剂推出芯片外，然后在储液池中加入与试剂互溶的液体，利用推进力把液体推进芯片，在芯片的出口端能够看到几滴液体流出。然后，使用去离子水冲洗芯片通道；最后，再使用空气/氮气/氧气/氩气等气体冲洗芯片通道，便可把芯片通道冲洗干净。

芯片清洗方法的选择由芯片内残留物种类决定。如PDMS芯片中有机残留常用乙醇清洗，再用去离子水清洗并烘干，无机残留直接去离子水清洗并烘干即可；玻璃芯片化学耐受能力强，可根据残留物种类选择合适的清洗试剂，但应避免氢氟酸腐蚀；PMMA芯片可耐受无机弱酸碱类试剂，严禁使用有机化学试剂清洗。芯片清洗时应避免使用较大流速进行冲洗，以免对芯片造成损伤。

提高PDMS粘合品质：

1.通常在80-90°C的温度下烘烤15-30分钟即可产生良好的粘合力。

2.在大多数情况下，室内空气等离子体将非常有效。

3.去除PDMS表面灰尘等颗粒物。