超高透明：在 240 至 1100 nm 波长内具备出色的光学透明性。
高透气性：允许气体渗透，极佳的氧气/二氧化碳通量。
机械性能：属于软质弹性体，抗外力磕碰，不易碎裂。
耐温范围：可在 -50℃ 至 200℃ 恶劣环境下长期使用。
低成本性：价格亲民，适合大规模实验和复制模制。
生物相容：材料本身无毒、无害。
惰性极佳：一般情况下具有良好的化学惰性。
实验场景：非常适合细胞培养、药物筛选、细胞捕获等生物化学实验。
最小特征：可辨认最小特征尺寸为 2 μm。
最小通道：通道宽度最小 5 μm；通道高度最小 10 μm。
最小间距：相邻通道最小间距为 20 μm。
阵列加工：圆形/方形阵列（微柱或微孔）、PDMS 96孔板加工。
微柱极限：最小圆柱直径 10 μm（注：若模具为凹坑，PDMS深宽比不得超过 1:1）。
通道高度误差：±5%通道高度。
高度特征精度：±5%通道高度。
侧壁垂直度数：±3%。
薄膜厚度控制：厚度范围 50–500um，厚度误差仅为 2%。
化学机制：通过等离子体改变表面化学性质，产生硅烷醇终止（SiOH）基团。
亲水时效：使原本疏水（水接触角 \(\sim 108^\circ \pm 7^\circ\)）的表面转为亲水，持续约 30 分钟。
防吸附性：使表面具备抵抗疏水性和带负电荷分子吸附的能力。
共价键合：可用三氯硅烷进行功能化，或与氧化玻璃表面形成 Si-O-Si 原子级共价键合。
| 流体类别 | 典型流体名称 | PDMS 的表现与建议 |
|---|---|---|
| 完全不渗透 | 水、甘油、甲醇、乙醇 | 不会渗透，无连续变形。可放心使用。 |
| 轻度变形 | 丙酮、丙醇、吡啶 | 存在较小程度的变形和膨胀。需谨慎使用。 |
| 严重溶胀 | 二异丙胺、氯仿、醚类 | 产生严重变形和溶胀。绝对不建议使用。 |
核心提示：PDMS 芯片易受试剂污染、不易清洗、重复利用率低，通常作为一次性芯片使用。
过滤要求：实验前必须对所用溶剂进行过滤。
高危通道：当芯片通道 小于 20 μm 时，必须严格过滤，防止较大夹杂物堵塞。
推出残液：使用较大推进力将芯片内的实验试剂推出。
互溶置换：在储液池中加入与原试剂互溶的液体，推进芯片，直至出口端流出数滴。
去离子水冲洗：使用去离子水彻底冲洗通道。
气体烘干：使用空气、氮气、氧气或氩气等气体冲洗，将通道吹干。
| 芯片材质 | 残留物类型 | 推荐清洗方法与禁忌 |
|---|---|---|
| PDMS 芯片 | 有机残留 | 乙醇清洗→去离子水冲洗→烘干。 |
| PDMS 芯片 | 无机残留 | 直接使用去离子水冲洗→烘干。 |
| 玻璃芯片 | 各种残留 | 化学耐受力强，依残留物选试剂。严禁使用氢氟酸。 |
| PMMA 芯片 | 各种残留 | 仅耐受无机弱酸碱。严禁使用有机化学试剂清洗。 |
安全注记：清洗时应避免使用大流速冲洗，以免水压过大损伤芯片结构。
热处理固化：通常在 80–90°C 的温度下烘烤 15–30 分钟，即可产生良好的粘合力。
等离子环境：在绝大多数情况下，使用室内空气等离子体处理即可达到非常有效、理想的粘合状态。
洁净度控制：粘合前必须彻底去除 PDMS 表面的灰尘等颗粒物。