适用材质：PMMA、PC、PP、COC、COP、ABS、PS、PEI 等硬质塑料。
最大规格：最大加工范围500 × 500 mm。
键合工艺：热压键合、胶粘键合、激光焊接、超声波焊接。
加工精度：公差 ±0.02 mm。
微孔规格：最小打孔直径 0.2 mm，打孔精度 ±0.03 mm。
表面粗糙度：Ra 3.2。
极限宽度：最小 100 μm。
深宽比例：
流道宽度 < 0.5 mm 时，深宽比 ≤ 2:1。
流道宽度 ≥ 0.5 mm 时，深宽比 ≤ 3:1。
主要优势：质硬、高度透明、化学稳定性好、耐普通酸碱。
典型应用：化学芯片、分析检测芯片、微反应器。
溶剂禁忌：严禁使用乙醇、丙酮、甲醇等有机溶剂进液或浸泡（会导致流道溶胀、形变或溶解）。仅支持表面快速擦拭。
使用建议：由于其易被试剂腐蚀、易产生内部吸附且不易清洗，不推荐长期重复使用，建议作为一次性或短期消耗型芯片。