玻璃是和液体有类似性的非晶态固体，玻璃常作为光学器件，璃材料得益于其化学耐受性、材质透明方便观察设置可以在外围进行分析。玻璃微流道加工因化学稳定性和光学性能优异是制备微流道器件、光催化微反应器的理想材料,广泛应用于传统化学、生物领域由于它在生物、化学、医学等领域的巨大潜力，已经发展成为一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交叉的崭新研究领域。
采用玻璃精细加工制备的微流道器件、微反应器具有化学稳定性好无析出、耐酸碱腐蚀、容易进行表面疏水疏油等表面特性处理；表面光滑流畅，所需驱动力小；玻璃透过率高，利于观察反应的进行。
一、玻璃化学耐受性
玻璃一般对水、盐溶液、酸、有机物甚至碱都表现优异。氢氟酸、强碱溶液和浓磷酸是仅有的对玻璃明显有不利因素的化合物（特别是在高温情况下）。
玻璃材料具有有机溶剂的耐受性、容易金属沉积、优良的导热性、表面稳定性、明确的表面化学性质、卓越的透光性、优越的耐高压性、生物相容性、化学惰性、允许高效涂层特点。玻璃微流控芯片不透气，并且具有相对低的非特异性吸附。因此它与生物样品相兼容，但是不能用于长期细胞培养。玻璃微流控芯片的一大主要应用是毛细管电泳（capillary Electrophoresis， CE）。这种更便宜的方法比标准毛细管电泳更方便，因为它更容易执行并行分析，它还可以通过直接利用电渗透流提供无阀注射，在几分钟内分离分析物。其他典型应用包括片上反应液滴形成、溶液萃取和原位制造。
玻璃微通道加工包括微通道的刻蚀、芯片切割打孔和芯片键合，可实现常用多种玻璃材料的微通道加工和键合，即可满足科研用户小量多次的科研需求，又可满足微化工产业化用户微通道反应器工艺开发和生产的要求。
二、玻璃微通道特点
玻璃芯片具有透明可视性强，受使用环境影响较小，使用寿命较长，重复利用率高，但玻璃比较容易磕碰碎裂，应避免类似人为损坏。
玻璃微流控芯片与陶瓷、硅片、石英等材质相比具有强度高、绝缘性好、透光性高、散热性高、电渗流强等优点。与有机玻璃或聚合物材料相比具有背景荧光小、通道表面易于修饰、热变形小、生物兼容性号、亲水性性好等优点。
三、常用玻璃材料
光可结构化特殊类型玻璃（可结构化的光敏玻璃晶圆）中硼硅酸盐玻璃、高硼硅玻璃、熔融石英玻璃是用来制作微反应器的最重要材料。
钠钙玻璃（如：B270）：钠钙玻璃易于加工，蚀刻速度快，蚀刻质量差，相对较低的温度下粘结，玻璃自发荧光问题。
高硼硅玻璃（硼硅酸盐玻璃/硼浮法玻璃，如：BF33）：光学特性（从大约280nm到700 nm是透明的）和物理特性（退火温度为640°C，可抵抗大多数化学物质）。
石英玻璃（JGS1、JGS2）：紫外线红外线透明，经常使用温度为1100~ 1200摄氏度，短期使用温度可达1400摄氏度。
四、玻璃微通道芯片加工优势
1.可加工玻璃材质：钠钙玻璃（也即苏打玻璃或绿玻璃），高硼硅玻璃（康宁、肖特）和石英玻璃。
2.微通道加工方式：HF湿法刻蚀，激光刻蚀和机械加工等。
玻璃微通道湿法腐蚀
· 钠钙玻璃湿法刻蚀：刻蚀深度5-500um，误差2%；条件：宽度大于2倍的深度。
· 高硼硅玻璃湿法刻蚀：刻蚀深度5-150um，误差2%；条件：宽度大于2倍的深度。
玻璃微通道机械加工（钠钙玻璃、高硼硅玻璃、石英等）：
· 最大加工最大尺寸：400*350mm；
· 流道最小宽度700微米，深宽比≤3:1；
· 加工精度：正负0.03mm；
· 最小打孔直径0.7 mm，打孔精度正负0.03mm；
· 粗糙度Ra3.2；
玻璃微通道激光加工：
可以加工的最小线宽是50um；
· 深宽比要求小于1:1；
· 可以加工的最大深度是1mm。
3.切割和打孔方式：激光加工
4.微通道加工尺寸：HF湿法刻蚀，常用微通道反应器尺寸为50μm~1000μm（宽度加工能力最小可达2μm，深度可控制在nm级别）；激光加工，常用微反应器微通道尺寸为0.3~3mm（由于激光加工微通道底部粗糙度较大，加工大尺寸可选）。
5.微通道深宽比：HF湿法刻蚀一般按照以下公式设计，预期宽度=设计宽度+刻蚀深度×2×a（a为刻蚀系数，主要由玻璃材料决定）；若选激光加工方式，深宽比基本不受限制。
6.玻璃芯片键合：低温预键合，高温强化键合（低于软化温度），不会导致微通道在键合过程中压缩塌陷；可实现双层、三层和更多层键合。
7.承受流体压力：可达25bar，最大可达14Mpa。此外玻璃耐压大小与材质特性、设计的微通道结构、厚度等有关。
8.流体驱动：提供成套成熟的流体进出口接头和夹具，可配套注射泵、蠕动泵及柱塞泵等。
9.温度控制：提供成套成熟的温度控制设备，恒温加热（或梯度加热）或恒温制冷。
10.玻璃微通道湿法刻蚀特点：底面光滑、透光性好、微通道边缘整齐平滑。
11.玻璃微通道激光刻蚀特点：可加工大尺寸微通道、流体通量高、流体压降小、底面为毛面，粗糙度约0.5μm、微通道边缘约1~50μm崩边。
12.玻璃微通道机械加工特点：通道横截面可为矩形或圆。
玻璃一般分为钠钙、低硼、中硼、高硼。分类主要是从玻璃中三氧化二硼的含量多少来确定的。高硼料中硼含量一般12%以上。玻璃中硼含量的多少决定了玻璃热膨胀系数的高低。膨胀系数越低，玻璃在收到温度剧烈变化时的承受能力越强。当然其中还有另外的成分对膨胀系数有一些影响，但主要还是硼含量决定的。
五、微流体芯片设计服务
可根据客户需求提供玻璃芯片设计服务，满足客户对耐温、耐压、耐腐蚀、换热、密封、尺寸、实验需求等相关需求！
大幅面玻璃设计时需要考虑排气槽来充分脱气，封合时会避免产生气泡。
玻璃微通道设计和定制加工时需要考虑非留到区域面积避免浪费，而且面积越大越容易在封合时出现气泡。同时设计时尽量两边对称能降低很多风险，也更美观。
如果是石英玻璃材料做微通道，需要考虑坨料石英。非坨料石英激光会对通道有影响，会出现崩边或烧蚀一系列现象。
六、微通道芯片清洗方法
硬质芯片如玻璃芯片的清洗，如果芯片通道的表面没有做涂层处理，可以使用NaOH溶液（1 mol/L）进行清洗。如果芯片通道的表面做过图层处理，就不可以使用高浓度的碱溶液或酸溶液清洗，原因是酸或碱溶液随长时间的清洗会腐蚀掉通道表面的图层。此时，可以使用低浓度的酸或碱溶液快速的冲洗芯片通道，然后使用去离子水冲洗残留的酸或碱溶液，最后，使用气体（空气/氧气/氮气/氩气等）把芯片通道内的液体吹干。
通常情况下，不同液体的清洗顺序会在芯片通道的表面留下微弱的残留痕迹，原因是不同的液体会发生化学反应或不同的液体有不同的密度和粘度，交叉冲洗会遗留某些液体的残留痕迹。如果对这些残留痕迹比较在意，可以先使用与实验用的试剂冲洗芯片通道，然后使用去离子水或冲洗芯片通道，最后使用乙醇或异丙醇（IPA）溶液冲洗芯片通道。如果有IPA溶液，最好是最后使用IPA冲洗芯片通道，因为IPA挥发性较好，不会在芯片通道的表面留下液体痕迹。